本次大赛经过三个月的项目征集，共收到269个海内外项目报名，其中通过初审并具有自主知识产权的高新技术项目共108个。这些技术项目涉及半导体照明、光电子、电力电子、微波射频领域，具体包含传感器、LIFI技术、OLED显示、5G、紫外光源、无线充电、智慧城市应用等多个前沿科技核心技术。
（责任编辑： HN666）
11月15日，在科学技术部火炬高技术产业开发中心、北京市科学技术委员会、广东省科学技术厅的指导和支持下，由第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)和国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)联合主办的“黄金半导·创新未来——首届国际第三代半导体创新创业大赛在中国北京国际会议中心圆满收官。
本届大赛是在贯彻落实创新驱动发展战略和“大众创业、万众创新”的大好形势下举办的，第三代半导体产业进入一个不断创新的高速发展阶段，未来第三代半导体将引领下一代技术和应用的战略变革，将在能源、节能减排、国防安全、新一代信息技术和人类生活等各个方面产生巨大的影响。国际第三代半导体创新创业大赛的举办促进了第三代半导体产业基础前沿技术、共性技术和系统集成技术的研发与应用，发掘并推广了多样化、多层次的自主研发与开放合作并存的创新模式，初步构建了行业产学研结合的技术创新体系。
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此次大赛是中国创新创业大赛季的一次激烈精彩的专业赛。在半决赛与总决赛的比拼中，国外团队通过视频连线比赛，国内外创新性技术项目激烈比拼，与国内项目进行了良好的互动与交流。大赛通过初审、复赛、半决赛、总决赛的层层筛选，10个创新创业团队脱颖而出，北京的参赛团队和企业展现出雄厚的技术创新实力。清华Paers、华碳元芯、智慧光达包揽团队组前三名，泓雁嵘昌、派和科技获得企业组二、三等奖，
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