中企IC设计市占率达11%
全球半导体业地理布局：美韩企业占据强势
此外，横向来看，2017年全球排名前10、前25、前50的半导体企业所占据的市场份额分别为57%、77%和88%；2007年这些数据还分别为46%、67%和76%。在强者愈强的半导体行业中，留给后起“新玩家”的空间已越来越小。如何能在一个已步入成熟期的产业中实现突围，中国企业依然面临挑战。
市场调研机构Strategy Analytics手机元件技术服务副总监Sravan Kundojjala在采访中对21世纪经济报道记者表示，中国半导体行业公司在芯片领域大部分业务上还“处于落后状态”。
年进口额约2601亿美元，中国半导体“入不敷出”
此外，郭高航认为，虽然中国大陆在设计端部分芯片产品有明显突破，但目前IP核仍依赖ARM等国际龙头，设计端使用的EDA工具完全靠Synopsys/Cadence/Mentor等厂商提供授权。
Kundojjala也指出，在尖端工艺技术方面，中芯国际(SMIC)等中国铸造厂还是落后于三星(Samsung)等。
“中国的半导体企业在过去十年里确实取得了很大的进步”，Strategy Analytics手机元件技术服务副总监Sravan Kundojjala向21世纪经济报道记者表示，尤其是在与基带、应用程序处理器、连线晶片以及指纹传感器等与智能手机相关的组件上。
2018年3月，在高通股东大会召开在即的“决战”前夕，美国外国投资（CFIUS）紧急介入，要求高通推迟股东大会举行和股东投票截止时间。一周后，美国总统特朗普就以“国家安全”担忧为由，签署行政令阻止该次收购，博通随即宣布正式放弃收购高通，并表示将继续按原计划搬迁总部。4月4日，博通发布声明表示，位于加州圣何塞的美国总部现成为博通公司全球总部，该公司又一次成为一家美国公司。
双方的联姻并不是偶然，早在2016年1月，阿里巴巴便入股中天微，成为其第一大股东。2017年6月，阿里巴巴又向中天微注资5亿元，正式跨入芯片基础架构设计领域。
但是，缺“芯”依然是中国科技产业的“痛点”。赛迪研究院集成电路产业研究中心总经理韩晓敏近日对媒体表示，中国芯片产业的落后是“全方位、系统性”的，即便是国内龙头企业，和国际主流厂商都还尚存差距，更不用说顶尖厂商。
不过，新兴市场的半导体厂商也并非没有机会。IC Insights数据显示，从1990年至2017年，日本集成电路产业（不含晶圆代工）所占市场份额从49%降至7%，日本电器、日立、松下、三菱等企业纷纷退出。
Kundojjala举例，中国半导体在LTE手机基频领域取得了“有限”的进展。像海思半导体有限公司（以下简称“海思”）在LTE和5G基带方面取得了良好的进展，而展讯、瑞芯以及锐迪科也是如此。但是，海思的LTE Cat7下行速率达300Mbps，而高通集成的基带支持最高2Gbps的下行速率。
阿里加速布局
行业积极备战
随后，阿里巴巴先后投资了五家芯片公司，这些AI芯片公司的产品应用场景各有不同，各具特色。寒武纪业务重点在于手机芯片，深鉴科技主要聚焦于安防，耐能则是智能家居与智能安防。
除了阿里巴巴，百度、腾讯等巨头此前在芯片领域，也与相关企业建立了不同程度的合作。在业内看来，芯片研发是需要持续投入的行业，并非一蹴而就。最少需要三到五年才能看到成效，但是，有充分资源持续投入的互联网巨头参与，或能改变国产芯片现状。
在存储器领域，郭高航表示，中国企业在编码型快闪存储器（Nor Flash）产品部分已进入全球主流供应商阵列。
目前，阿里达摩院在短短半年间已经组建了400多人的技术团队。21世纪经济报道记者独家获悉，阿里巴巴近期已经在美国加大了招人力度，以挖掘芯片行业的技术人才，以助力其在芯片领域的研究。
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